목차
- 1 HBM 관련주 완전 정복 | 고대역폭메모리 수혜 테마주 1편
- 1.1 HBM 관련주 테마, 왜 지금 주목받나
- 1.2 HBM 관련주 핵심 20종목 상세 분석
- 1.2.1 SK하이닉스 (000660)
- 1.2.2 삼성전자 (005930)
- 1.2.3 한미반도체 (042700)
- 1.2.4 이오테크닉스 (039030)
- 1.2.5 케이씨텍 (281820)
- 1.2.6 피에스케이홀딩스 (031980)
- 1.2.7 주성엔지니어링 (036930)
- 1.2.8 원익IPS (240810)
- 1.2.9 HPSP (403870)
- 1.2.10 고영 (098460)
- 1.2.11 오로스테크놀로지 (322310)
- 1.2.12 인텍플러스 (064290)
- 1.2.13 에스티아이 (039440)
- 1.2.14 유니셈 (036200)
- 1.2.15 제우스 (079370)
- 1.2.16 이수페타시스 (007660)
- 1.2.17 디아이 (003160)
- 1.2.18 테크윙 (089030)
- 1.2.19 레이저쎌 (412350)
- 1.2.20 두산테스나 (131970)
- 1.3 HBM 관련주 자주 묻는 질문(FAQ)
- 1.4 HBM 관련주 투자, 이렇게 접근하세요
HBM 관련주 완전 정복 | 고대역폭메모리 수혜 테마주 1편
AI 시대를 열어젖힌 핵심 부품이 있습니다. 바로 HBM(고대역폭메모리)입니다. 챗GPT, 딥러닝 모델, 자율주행 AI까지 모든 고성능 연산의 뒤에는 HBM이 있고, 그 중심에는 SK하이닉스와 삼성전자가 있습니다. HBM 대장주부터 TC 본더, 레이저 장비, 검사 장비, PCB 기판까지, HBM 테마주 전체 공급망을 꿰뚫는 1편 핵심 20종목을 지금 정리합니다.
📚 HBM 관련주 시리즈
- 현재 글 1편 — HBM 관련주 완전 정복 | 대장주·장비 핵심 20종목
- 2편 HBM 테마주 완전 정복 | 소재·패키징·후공정 수혜주 22종목 →
HBM 관련주 테마, 왜 지금 주목받나
HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭메모리)은 D램을 수직으로 여러 층 적층한 뒤 TSV(실리콘 관통 전극) 기술로 연결해, 기존 D램 대비 데이터 처리 속도와 대역폭을 획기적으로 끌어올린 고성능 메모리입니다. AI 연산 가속기인 GPU 옆에 가장 가까이 붙어, 수백 기가바이트에 달하는 데이터를 초고속으로 처리하는 것이 HBM의 핵심 역할입니다.
AI 반도체 수요가 폭발적으로 늘면서 HBM 시장은 2023년 DRAM 전체 매출에서 8% 수준이었던 비중이 2025년 30% 이상으로 확대됐습니다. 특히 엔비디아의 차세대 AI 칩 루빈(Vera Rubin)에 탑재될 HBM4 양산이 본격화되면서, 반도체 관련주 중에서도 HBM 테마주에 대한 시장의 관심이 집중되고 있습니다.
국내 HBM 관련주는 크게 세 유형으로 나뉩니다. ① SK하이닉스, 삼성전자 등 HBM을 직접 제조하는 대형 메모리사, ② TC 본더, 레이저 장비, CMP, 세정, 증착, 검사 장비 등 전공정·후공정 장비를 공급하는 소부장 기업, ③ HBM 생산 공정에 필수적인 세정액, 식각액, PCB 기판 등 소재를 공급하는 화학·기판 업체입니다. 이 세 유형이 HBM 밸류체인의 주요 투자 대상입니다.
HBM 관련주 핵심 20종목 상세 분석
SK하이닉스 (000660)
SK하이닉스는 1983년 설립된 글로벌 메모리 반도체 기업으로, D램, 낸드플래시, HBM 등 메모리 제품 개발과 양산을 주력으로 영위하는 기업입니다.
HBM 시장 점유율 세계 1위(2025년 3분기 기준 62%)로, HBM3E 및 HBM4 양산을 선도하며 엔비디아 루빈 플랫폼의 핵심 공급사로 자리매김한 HBM 테마의 절대적 대장주입니다.
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삼성전자 (005930)
삼성전자는 1969년 설립된 국내 최대 전자기업으로, 메모리, 시스템 반도체, 스마트폰, 가전 등 다양한 사업 부문을 보유한 글로벌 종합 전자기업입니다.
HBM3E 및 HBM4 양산 체계를 구축한 국내 2위 HBM 제조사로, 엔비디아 퀄 테스트를 통과해 차세대 루빈 플랫폼용 HBM 공급에 나서고 있습니다.
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한미반도체 (042700)
한미반도체는 1980년 설립된 반도체 후공정 장비 전문기업으로, HBM 제조 핵심 장비인 TC(열압착) 본더를 비롯해 반도체 패키징 장비를 개발, 제조, 공급하는 기업입니다.
HBM 제조 필수 장비인 TC 본더의 세계 시장 점유율 71.2%(2025년 3분기 누적)로 1위를 기록하며, HBM4용 TC 본더4 양산 체계를 선제적으로 구축한 HBM 장비 대장주입니다.
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이오테크닉스 (039030)
이오테크닉스는 1989년 설립된 반도체, 디스플레이 레이저 응용 장비 전문기업으로, 마킹, 디싱, 커팅 등 레이저 기반 공정 장비를 국산 기술로 개발, 공급하는 기업입니다.
HBM 생산 공정에서 D램 칩 식별 마킹, TSV(실리콘 관통 전극) 드릴링, 웨이퍼 커팅 등에 필수적인 레이저 장비를 삼성전자, SK하이닉스에 공급하는 HBM 공정 수혜 기업입니다.
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케이씨텍 (281820)
케이씨텍은 2003년 설립된 반도체 CMP(화학적 기계 연마) 장비 및 슬러리 전문기업으로, 반도체 공정에 필수적인 평탄화 장비와 소재를 국산화해 공급하는 기업입니다.
HBM 수직 적층 공정에서 각 D램 층 표면의 평탄화에 필요한 CMP 장비와 슬러리를 삼성전자, SK하이닉스에 공급하며, HBM 단 수 증가에 따른 CMP 수요 확대의 직접 수혜 기업입니다.
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피에스케이홀딩스 (031980)
피에스케이홀딩스는 2000년 설립된 반도체 포토레지스트 스트립(PR 제거) 장비 전문기업으로, 반도체 전공정에서 필수적인 건식 식각 및 포토레지스트 애싱 장비를 공급하는 기업입니다.
HBM 전공정의 포토리소그래피 후 포토레지스트를 제거하는 애싱 장비를 삼성전자, SK하이닉스에 공급하며, HBM 생산 라인 증설에 따른 장비 추가 수주가 기대되는 기업입니다.
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주성엔지니어링 (036930)
주성엔지니어링은 1993년 설립된 반도체, 디스플레이, 태양전지 공정 장비 전문기업으로, 원자층 증착(ALD), 화학기상증착(CVD) 등 박막 증착 장비를 개발, 생산하는 기업입니다.
HBM 제조 공정에서 TSV 내부 절연막 형성, D램 커패시터 고유전막 증착 등에 사용되는 ALD, CVD 장비를 SK하이닉스, 삼성전자에 공급하며 HBM 투자 확대 수혜를 받는 기업입니다.
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원익IPS (240810)
원익IPS는 2016년 원익그룹에서 분할 설립된 반도체 증착 장비 전문기업으로, CVD, ALD, 어닐링 등 반도체 전공정 핵심 장비를 삼성전자, SK하이닉스, 해외 고객사에 공급하는 기업입니다.
HBM 생산의 핵심 공정인 TSV, 커패시터, 게이트 절연막 형성에 필수적인 CVD, ALD 증착 장비를 주요 HBM 제조사에 공급하며, HBM 생산 설비 증설에 따른 직접 수혜 기업입니다.
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HPSP (403870)
HPSP는 2003년 설립된 반도체 고압 수소 어닐링(HPA) 장비 전문기업으로, 반도체 계면 결함을 줄여 소자 성능을 향상시키는 독점적 기술의 고압 열처리 장비를 글로벌 반도체사에 공급하는 기업입니다.
HBM 공정에서 D램 게이트 산화막 계면 결함 치유에 활용되는 고압 수소 어닐링 장비를 공급하며, HBM 세대 고도화에 따른 공정 요구 수준 상승으로 장기 수혜가 기대되는 기업입니다.
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고영 (098460)
고영은 2002년 설립된 3D 검사 장비 전문기업으로, 반도체 패키징 공정의 솔더 접합부 검사, PCB 검사 등에 활용되는 3D SPI, 3D AOI 장비를 세계 시장에 공급하는 기업입니다.
HBM 패키징 공정에서 마이크로 범프, TSV 접합부의 3D 형상 계측 및 솔더 품질 검사에 필수적인 3D 검사 장비를 공급하며, HBM 고단화에 따른 패키징 정밀 검사 수요 증가의 수혜 기업입니다.
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오로스테크놀로지 (322310)
오로스테크놀로지는 2001년 설립된 반도체 계측 장비 전문기업으로, 반도체 공정의 패드 오버레이(정렬 오차) 계측 장비, 막 두께 측정 장비 등을 개발해 삼성전자 등에 공급하는 기업입니다.
HBM 적층 공정에서 각 D램 층 간의 TSV 패드 정렬 오차를 정밀 측정하는 계측 장비를 삼성전자에 공급하며, HBM 고단화에 따른 초정밀 패드 오버레이 계측 수요 증가의 직접 수혜 기업입니다.
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인텍플러스 (064290)
인텍플러스는 1995년 설립된 반도체 외관 검사 장비 전문기업으로, 머신비전 기술을 기반으로 반도체 미드엔드, 외관 검사 분야의 2D, 3D 자동 외관 검사 장비를 공급하는 기업입니다.
HBM 패키징 모듈의 외관 검사 장비를 개발 중이며, 주요 HBM 제조사 향으로 GDDR 및 HBM용 어드밴스드 패키지 모듈 외관 검사 장비 납품을 진행 중인 HBM 후공정 검사 관련 기업입니다.
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에스티아이 (039440)
에스티아이는 1991년 설립된 반도체, 디스플레이 세정 장비 전문기업으로, 습식 세정, 매엽식 세정 장비 등을 삼성전자, SK하이닉스, 해외 반도체사에 공급하는 기업입니다.
HBM 생산 공정에서 TSV 식각 후 잔류물 제거, 웨이퍼 접합 전 표면 세정 등에 필수적인 반도체 세정 장비를 SK하이닉스, 삼성전자에 공급하며 HBM 투자 확대 수혜 기업입니다.
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유니셈 (036200)
유니셈은 1997년 설립된 반도체 배기가스 처리(스크러버) 및 냉각 장치 전문기업으로, 반도체 공정에서 발생하는 유해 가스를 처리하는 배기가스 처리 장비를 국내외 주요 반도체사에 공급하는 기업입니다.
HBM 생산 증가로 인해 반도체 팹 내 가스 처리 장비 수요가 늘어나며, SK하이닉스, 삼성전자의 HBM 생산 라인 신설 및 증설에 따른 스크러버 추가 발주의 직접 수혜를 받는 기업입니다.
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제우스 (079370)
제우스는 1998년 설립된 반도체, 디스플레이 공정 장비 전문기업으로, 플라즈마 세정, 식각 장비와 함께 반도체 후공정 관련 장비를 개발해 국내외 반도체 기업에 공급하는 기업입니다.
HBM 패키징 공정에서 표면 활성화, 플라즈마 세정 등에 필요한 플라즈마 기반 공정 장비를 SK하이닉스, 삼성전자에 공급하며, HBM 후공정 투자 확대에 따른 수혜 기업입니다.
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이수페타시스 (007660)
이수페타시스는 1956년 설립된 PCB(인쇄회로기판) 전문기업으로, HDI(고밀도 배선), MLB(다층 기판) 등 고부가 기판 제품을 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 국내외 반도체사에 공급하는 기업입니다.
HBM을 GPU에 연결하는 중개 기판인 패키지 기판 및 HBM 테스트에 사용되는 번인 소켓용 PCB를 공급하며, AI 서버 수요 급증에 따른 고부가 기판 수요 확대의 직접 수혜 기업입니다.
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디아이 (003160)
디아이는 1974년 설립된 반도체 검사 장비 및 전자부품 전문기업으로, 반도체 D램, 낸드, HBM의 번인(Burn-in) 테스터와 전자파 차폐체 등을 삼성전자, SK하이닉스에 공급하는 기업입니다.
SK하이닉스의 D램, 낸드, HBM 번인 테스터 벤더로서, HBM 생산능력이 2025년 기준 전년 대비 약 2배 확대되는 시점에 검사 장비 수요가 동반 증가하는 직접 수혜 기업입니다.
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테크윙 (089030)
테크윙은 2001년 설립된 반도체 테스트 핸들러 전문기업으로, 메모리 반도체를 테스트 장비에 자동 삽입, 분류하는 핸들러와 관련 장비를 삼성전자, SK하이닉스에 공급하는 기업입니다.
SK하이닉스 HBM 공장의 테스트 공정에 핸들러를 공급하며, HBM 시장 성장에 따른 테스트 물량 증가로 수혜를 받는 HBM 검사 밸류체인의 핵심 기업 중 하나입니다.
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레이저쎌 (412350)
레이저쎌은 2016년 설립된 반도체 패키징 레이저 장비 전문기업으로, 레이저 열압착 기술을 활용한 반도체 칩 본딩 장비를 삼성전자, 국내외 반도체사에 공급하는 기업입니다.
HBM 적층 공정에서 D램 칩 간의 레이저 열압착 본딩에 활용되는 레이저 본딩 장비를 공급하며, HBM 고단화 및 하이브리드 본딩 전환 트렌드에 따라 장기적으로 성장이 기대되는 기업입니다.
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두산테스나 (131970)
두산테스나는 1991년 설립된 반도체 테스트 전문기업으로, 팹리스, 시스템반도체, 메모리 반도체 등을 위탁 테스트하는 국내 최대 독립 반도체 테스트 하우스입니다.
HBM 품질 검증을 위한 반도체 전기적 특성 테스트를 위탁 수행하며, HBM 생산물량 증가와 함께 테스트 위탁 수요가 늘어나 수혜가 기대되는 반도체 테스트 전문 기업입니다.
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| 종목명 | 종목코드 | HBM 관련주 편입 이유 |
|---|---|---|
| SK하이닉스 | 000660 | HBM 시장 세계 점유율 1위, HBM3E·HBM4 양산 선도 기업 |
| 삼성전자 | 005930 | HBM3E·HBM4 양산 체계 구축, 엔비디아 루빈 플랫폼 HBM 공급 |
| 한미반도체 | 042700 | HBM TC 본더 세계 점유율 71% 1위, HBM4용 TC 본더4 양산 선도 |
| 이오테크닉스 | 039030 | HBM 공정 TSV 드릴링, 웨이퍼 마킹·커팅 레이저 장비 SK하이닉스·삼성전자 공급 |
| 케이씨텍 | 281820 | HBM 적층 공정 평탄화용 CMP 장비·슬러리 삼성전자·SK하이닉스 공급 |
| 피에스케이홀딩스 | 031980 | HBM 전공정 포토레지스트 애싱·스트립 장비 SK하이닉스·삼성전자 공급 |
| 주성엔지니어링 | 036930 | HBM 공정 TSV 절연막·고유전막 형성용 ALD·CVD 장비 공급 |
| 원익IPS | 240810 | HBM TSV·커패시터·절연막 형성용 CVD·ALD 증착 장비 공급 |
| HPSP | 403870 | HBM D램 게이트 산화막 계면 결함 치유 고압 수소 어닐링 장비 공급 |
| 고영 | 098460 | HBM 패키징 마이크로 범프·TSV 접합부 3D 형상 계측 검사 장비 공급 |
| 오로스테크놀로지 | 322310 | HBM 적층 공정 TSV 패드 오버레이 계측 장비 삼성전자 공급 |
| 인텍플러스 | 064290 | HBM 패키징 모듈 3D 외관 검사 장비 개발, 주요 HBM 제조사 납품 진행 |
| 에스티아이 | 039440 | HBM TSV 식각 후 세정, 웨이퍼 접합 전 표면 세정 장비 공급 |
| 유니셈 | 036200 | HBM 생산 라인 신설·증설에 따른 반도체 팹 배기가스 처리 스크러버 공급 |
| 제우스 | 079370 | HBM 패키징 공정 표면 활성화·세정용 플라즈마 공정 장비 공급 |
| 이수페타시스 | 007660 | HBM-GPU 연결 패키지 기판, HBM 테스트 번인 소켓용 PCB 공급 |
| 디아이 | 003160 | SK하이닉스 HBM·D램 번인 테스터 공급, HBM 생산능력 확대 직접 수혜 |
| 테크윙 | 089030 | SK하이닉스 HBM 테스트 공정용 반도체 핸들러 공급 |
| 레이저쎌 | 412350 | HBM 적층 D램 칩 간 레이저 열압착 본딩 장비 공급 |
| 두산테스나 | 131970 | HBM 품질 검증 전기적 특성 위탁 테스트 수행 |
HBM 관련주 자주 묻는 질문(FAQ)
Q. HBM 관련주 대장주는 어떤 종목인가요?
HBM 관련주 대장주는 SK하이닉스입니다. HBM 시장 점유율 세계 1위(약 62%)로, HBM3E와 HBM4를 모두 양산하는 핵심 제조사입니다. 장비 분야에서는 TC 본더 세계 점유율 71%를 보유한 한미반도체가 대장주 역할을 합니다.
Q. HBM이란 무엇인가요?
HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭메모리)은 D램을 수직으로 여러 층 쌓아 기존 D램 대비 데이터 전송 속도와 대역폭을 획기적으로 높인 고성능 메모리입니다. AI 연산에 필수적인 GPU에 결합해 사용되며, 챗GPT, 딥러닝 등 AI 서비스 고도화와 함께 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다.
Q. HBM 관련주가 주목받는 이유는 무엇인가요?
엔비디아, AMD 등 AI 반도체 기업의 GPU 수요 급증으로 HBM 시장이 연평균 30% 이상 성장하고 있기 때문입니다. SK하이닉스와 삼성전자가 HBM4 양산에 돌입하면서 장비, 소재, 검사, 패키징 등 전체 공급망 기업들이 동반 수혜를 받고 있습니다.
Q. HBM 관련주 투자 시 유의할 점은 무엇인가요?
HBM 관련주는 반도체 업황과 AI 투자 사이클에 민감하게 반응해 주가 변동성이 큽니다. 특히 단순 테마성 종목과 실제 HBM 공급망에 포함된 기업을 구분해 접근해야 하며, 개별 기업의 고객사 의존도와 수주 현황을 확인한 후 투자 판단을 내리는 것이 중요합니다.
📚 HBM 관련주 시리즈
- 현재 글 1편 — HBM 관련주 완전 정복 | 대장주·장비 핵심 20종목
- 2편 HBM 테마주 완전 정복 | 소재·패키징·후공정 수혜주 22종목 →
HBM 관련주 투자, 이렇게 접근하세요
HBM 관련주는 단순한 반도체 주식이 아닙니다. AI 시대가 구조적으로 요구하는 고성능 메모리 수요의 수혜를 받는 핵심 테마입니다. SK하이닉스와 삼성전자는 HBM4 양산 경쟁 속에서 실적이 직접 연동되는 1차 수혜주입니다. 한미반도체, 이오테크닉스, HPSP 등 핵심 장비 기업은 HBM 생산 설비 증설 사이클마다 수주 잔고가 쌓이는 구조입니다. 이수페타시스, 케이씨텍 등 소재·기판 기업은 HBM 생산 물량에 비례해 수요가 늘어나는 안정적인 성장 모델입니다.
HBM 관련주는 변동성이 크기 때문에 AI 투자 사이클과 수주 공시를 꼼꼼히 추적하는 것이 중요합니다. 결국 중요한 건 어디서, 어떻게 거래하느냐입니다. 종목 선택보다 먼저 본인의 투자 성향과 거래 환경을 점검해보세요.